晶圓幾何形貌及參數自動檢測機PLS- F1000/ F1002 是一款專門測量晶圓厚度、TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV等參數的晶圓形貌自動(dong)檢測及分選機。

1、適(shi)用晶圓(yuan) Wafer Size

•      4寸(cun)(cun)、6寸(cun)(cun)、8寸(cun)(cun)、12寸(cun)(cun)晶(jing)圓

2、檢測內容與(yu)結果輸出 Measurements &Export  

•      檢測內容(rong)：TTV, Bow, Warp, Thickness, TIR, Sori, Sag, LTV(Fullmap測試)

3、檢測(ce)關鍵指標 Measurement Key Capability

•      產能(neng)（4寸、4線米字）：280WPH

•      晶(jing)圓厚度測試范圍：20um~2500um

•      檢測分辨率(lv)：0.002um

•      重(zhong)復(fu)性(xing)：3σ≤0.1um

•      Bow/Warp 重復性 : 3σ≤0.5um

•      選配 OCR 識別 尋(xun)邊功能 MEMS等擴展

•      具(ju)光譜共(gong)焦(jiao)雙(shuang)探頭對(dui)射傳(chuan)感器以及紅外干涉點傳(chuan)感器厚度測量技術

•      可依需求提供客制單機 wafer mapping 機

4、適(shi)用范圍 Film Size &Applied Situation

•      白膜(mo)、藍膜(mo)、黑(hei)膜(mo)及多層復(fu)雜薄膜(mo)結構

•      可用于50mm到450mm晶圓及(ji)基底，也可根據(ju)需求定(ding)制(zhi)

•      應用(yong)范(fan)圍(wei)包括刻蝕、化學(xue)(xue)氣(qi)相沉積、光刻、化學(xue)(xue)機(ji)械拋光和晶圓鍵(jian)合等工藝段的測量

紅外干(gan)涉中(zhong)心點與邊緣各層厚度實時畫面(mian)

晶圓形貌(mao)檢測結(jie)果三維圖

以上是晶圓幾何形貌及參數自動檢測機的介紹。