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一、產品特色
EVG620 NT-掩模對準光刻機系統|接觸式光刻機提供國家的(de)(de)本領域掩模對準(zhun)技術在小化的(de)(de)占(zhan)位面(mian)積(ji),支持(chi)高達150毫(hao)米晶(jing)圓尺寸。
二、技術數據
EVG620 NT以(yi)(yi)其多功(gong)能性(xing)和(he)(he)可(ke)(ke)靠(kao)性(xing)而著稱,在小的(de)(de)(de)占(zhan)位面積上結(jie)合(he)了先進(jin)的(de)(de)(de)對準(zhun)功(gong)能和(he)(he)優化的(de)(de)(de)總體(ti)擁有(you)成本,提供了先進(jin)的(de)(de)(de)掩模(mo)對準(zhun)技術。它(ta)是光學雙面光刻(ke)的(de)(de)(de)理想工(gong)(gong)具(ju),可(ke)(ke)提供半(ban)自(zi)動(dong)(dong)或自(zi)動(dong)(dong)配置以(yi)(yi)及可(ke)(ke)選(xuan)的(de)(de)(de)全覆蓋Gen 2解決方(fang)(fang)案(an),以(yi)(yi)滿足(zu)大批(pi)量(liang)生(sheng)產要求(qiu)和(he)(he)制造標準(zhun)。擁有(you)操作員友好型軟件,短的(de)(de)(de)掩模(mo)和(he)(he)工(gong)(gong)具(ju)更(geng)換時間以(yi)(yi)及高效的(de)(de)(de)球(qiu)服務和(he)(he)支持,使它(ta)成為任(ren)何制造環境的(de)(de)(de)理想解決方(fang)(fang)案(an)。
EVG620 NT或*容納(na)的(de)(de)(de)(de)EVG620 NT Gen2掩模對(dui)準系(xi)統(tong)配備了(le)集成(cheng)的(de)(de)(de)(de)振動(dong)隔(ge)離功能,可(ke)在各種應(ying)用中實現出色的(de)(de)(de)(de)曝光(guang)效果,例(li)如,對(dui)薄而厚(hou)的(de)(de)(de)(de)光(guang)刻膠(jiao)進行(xing)曝光(guang),對(dui)深腔(qiang)進行(xing)構(gou)圖并形成(cheng)可(ke)比的(de)(de)(de)(de)形貌,以及對(dui)薄而易碎的(de)(de)(de)(de)材(cai)料(例(li)如化合(he)物半(ban)導體)進行(xing)加(jia)工。此外,半(ban)自動(dong)和全自動(dong)系(xi)統(tong)配置(zhi)均支持EVG專有的(de)(de)(de)(de)SmartNIL技術。
三、EVG620 NT-掩模對準光刻機系統特征
1、晶圓/基板(ban)尺寸從小(xiao)到150 mm / 6''
2、系統設(she)計支持(chi)光刻工藝的多功能(neng)性
3、易碎,薄或翹曲的多種(zhong)尺寸的晶(jing)圓處理,更換(huan)時間短
4、帶有間隔墊片的自動無(wu)接觸楔形(xing)補償序列
5、自動原點功能(neng),用(yong)于對準(zhun)鍵的確居中
6、具有實時偏移校正功(gong)能的動態(tai)對準(zhun)功(gong)能
7、支持新的UV-LED技術
8、返(fan)工分揀晶(jing)圓管(guan)理(li)和靈活的盒式系統
9、自動化系統上的手動基板裝載(zai)功能
10、可(ke)以從半自動版本升級到(dao)全自動版本
11、小化系統(tong)占地面積和(he)設施(shi)要求
12、多用(yong)(yong)戶概念(無限數量(liang)的用(yong)(yong)戶帳戶和(he)程序,可(ke)分配的訪(fang)問權限,不同的用(yong)(yong)戶界面語言)
13、先(xian)進的(de)軟件功能(neng)以及研發與全面生(sheng)產之間的(de)兼容性(xing)
14、便捷處理和(he)轉(zhuan)換重(zhong)組
15、遠程技術(shu)支持和SECS / GEM兼容性
四、附加功能
1.鍵對準
2.紅外對準
3.納米壓(ya)印光刻(NIL)
五、EVG620 NT技術數據
曝1、光源:
汞光源/紫外(wai)線LED光源
2、先進的對準(zhun)功(gong)能(neng):
手動對(dui)(dui)準(zhun)/原位對(dui)(dui)準(zhun)驗證
3、自動對準:
動態對(dui)準/自動邊緣(yuan)對(dui)準
對準偏移校正算法
4、EVG620 NT產能(neng):
全自動:一批生產量:每小時180片
全自動:吞吐量對準:每小時140片晶圓
晶圓直徑(基板尺寸):高達150毫米
5、對準方式:
上側對準:≤±0.5 µm
底側(ce)對準:≤±1,0 µm
紅外(wai)校準(zhun):≤±2,0 µm /具體(ti)取決(jue)于(yu)基材
鍵(jian)對準(zhun):≤±2,0 µm
NIL對(dui)準:≤±3.0 µm
6、曝光設定:
真空接觸(chu)/硬接觸(chu)/軟接觸(chu)/接近模式(shi)/彎曲模式(shi)
7、楔形補償:
全自動軟件控制
8、曝光選項:
間隔(ge)曝(pu)光/洪水曝(pu)光/扇區曝(pu)光
六、系統控制
1、操作系統:
Windows
文件共享(xiang)和備(bei)份解(jie)決(jue)方案/無限制 程(cheng)序和參數
2、多語言用戶GUI和(he)支持(chi):
CN,DE,FR,IT,JP,KR
實時遠(yuan)程(cheng)訪問,診(zhen)斷和故障排除
3、工業自(zi)動化(hua)功(gong)能:
盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓(yuan)處理(li)
納米壓印光刻(ke)技術:SmartNIL
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